产品概述：
● 高速度，高精度，高产出。
● 优化的占地面积和尺寸。
● 适用于SEMI以及SECS/GEM协议。
● 晶圆, MEMS, 陶瓷基板, PCB板, …。
● C4, solder ball, Cu-pillars, SRO, Gold bump。
● 适用于4”，6”，8”晶圆 。
● 一次扫描涵盖所有凸块，产出真实 3D 数据。
| 分辨率 | X & Y轴: 0.5-2.5um; |
|---|---|
| Z轴：0.016 um; | |
| 取样率 | 20000 Hz |
| 工作距离 | 8 mm |
| 扫描宽度 | 630 um |
| 高度范围 | 300 um – 400 um |
| 机台尺寸 | 300mm x 300mm（可定制） |
