导读：FP3030是日本精密测量仪器行业产、学、研三方面紧密合作的研究成果，为微细深孔测量带来了可靠而高效的解决方案。

在精密测量领域，有一项特殊的测量任务，无论对接触式探针测量还是非接触式光学测量都是极大的挑战——“深孔”测量。面对极小宽深比的深孔，接触式测量往往会因为测针直径过粗或者针尖角度过大的限制，无法深入测量，或不能测量侧壁粗糙度；非接触式光学测量则会因为光的干涉、无法对焦、无法收回足够的光量与数据点等原因而检测失败。基于特点的相似性，沟槽的测量也面临此困境。与此同时，带有深孔和沟槽的工件和产品分布广泛，是半导体、汽车等行业生产中难以避开的环节，具有相当大的潜在需求。针对这一测量难题，株式会社小坂研究所和日本大学、研究院紧密合作，成功研发了微细孔3D形状测定机FP3030，现已正式投入生产并面向市场。

FP3030使用高弹性光纤维测针，结合激光、三棱镜与光电二极管共同构成传感测量装置。未测量状态下，光电二极管受光量均一；测量状态下，测针进入深孔，以圆周型轨迹接触深孔侧壁采集数据，由于测针位置的变化，光电二极管受光量发生变化，FP3030由此测量出深孔内部的表面形貌。

藉由质轻且纤细的高弹性光纤维测针，FP3030能以微小的测定力测量直径最小10um，最大300um的深孔内部形状，垂直分辨率达到10nm。具体测量应用包括：①深孔的内径、外径、深度；②沟槽的内宽、外宽、深度、侧壁形状。同时，FP3030测量软件具有真圆度、圆柱度、直径、台阶、槽宽、直角度、粗糙度多种参数解析功能。

针对孔径为80um的微细深孔，FP3030测量其内径的重复精度在20nm以下：

孔径10um，孔间距为20um，深度为0-140um的微细深孔测量实例：

以下是FP3030微孔形状测量的部分实际应用举例：（一）半导体封装TSV（Through Silicon Via，硅通孔技术）的侧壁粗糙度测量，孔径为10um，深度为100-500um；（二）汽车燃料喷嘴口形状测量，孔径10-100um；（三）打印机油墨喷嘴口内部形状测量，孔径为数十微米；（四）纺织机械线嘴内部形状测量，孔径10-100um。

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