2026-04-12 23:26:24
半导体晶圆的表面形貌对后续制程稳定性具有重要影响。KOSAKA 小坂研究所的粗糙度测量仪，凭借高刚性气浮导轨与高灵敏度检出器，可实现纳米级精度的表面粗糙度检测。
设备采用低摩擦静压支撑结构，驱动运行平稳，能有效减少测量噪声，在晶圆表面轮廓、粗糙度、波纹度等项目上具备稳定的测量重复性。测量行程与分辨率可满足 6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圆的多点检测需求，支持自动寻位与连续扫描。
在实际产线应用中，该系列仪器可快速输出 Ra、Rz、Rt 等常用粗糙度参数，并生成可追溯的测量数据，便于工艺监控与品质管理。其紧凑结构与稳定性能，使其适用于半导体研发实验室与规模化生产现场，为晶圆平坦化、蚀刻、抛光等工序提供可靠的测量依据。
